vssop8封装料盒厂家东虹鑫，拥有17年的半导体IC各类封装工艺周转存储系列产品，加工经验丰富，1对1加工定制服务，小批量8天快速交货，vssop8采用国际先进生产工艺技术完全符合配套封装设备技术要求。东虹鑫电子半导体行业500强企业长期合作供应，品质、售后让您更省心。产品编号：WBF40Z29-000-R1；材质：6063铝型材；槽数：20槽；尺寸：101.14*246*144 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：料盒*1；包装方式：纸箱包装。

光学玻璃是一种非常精密易碎的产品，在加工的时候必须得有专门的光学玻璃加工料盒来对其进行周转存储，整体采用优质铝合金作为框架内置采用铁氟龙塑料镶嵌，料盒整体重量轻稳固耐用，25层大存放量设计可以为您车间节省更多的空间，提升生产生产效率好帮手。

8寸disco晶元盒采用进口CNC精密加工精度高达±0.01mm平整度≤0.05mm完全符合disco切割划片设备技术要求运行平稳，牢固耐用。产品编号：DSF20A08-000-R0； 材质：6063铝型材； 尺寸：288*276*205 mm； 重量≈3.1 kg； 起始位：12.5 mm； 氧化工艺：表面阳极氧化喷砂处理； 平整度≤0.05mm； 包装方式：纸箱+木架包装； 17年生产经验，可根据客户要求进行非标定制。

耐高温料盒采用进口材质制作表面硬质氧化处理可以耐300度以上高温不变形不变色，稳固耐用。

led清洗料盒采用进口优质材料匠心制作,上下左右面进行镂空工艺处理方便led芯片支架快速清洗烘干。材质：6063铝型材； 槽数：20槽； 尺寸：74.8*229*143.7 mm； 表面处理：表面硬质氧化处理； 配件：料盒*1+旋转档杆*2； 包装方式：纸箱包装。

3寸晶舟盒采用6061铝型材制造表面硬质氧化处理产品可耐300度高温，表面槽内光滑无毛刺，手工组装而成稳固耐用。产品编号：DSF20B03-000-R0； 材质：6061铝型材； 槽数：25槽； 尺寸：86*90*143 mm； 表面处理：表面硬质氧化； 配件：料盒*1+挡板*1； 包装方式：纸箱包装。

TSSOP封装料盒订做厂家17年技术沉淀，拥有数百套现成成型模具加工速度以及价格比同行优惠10%，精密加工处理加工精度±0.01mm，产品平整度≤0.05mm，表面阳极氧化处理料盒表面槽内光滑无毛刺，完全符合主流焊线设备技术要求。 产品编号：WBF40TS8-000-R0； 材质：6063铝型材； 槽数：40槽； 尺寸：58.3*215*117.3 mm； 表面处理：表面喷砂氧化处理； 配件：料盒*1+挡板*2； 包装方式：纸箱包装。