17年专业电子半导体行业晶圆周转载具非标订做厂家东虹鑫，拥有进口精密加工设备36台加工精度高达±0.01mm，上千套晶圆周转载具非标订做经验产品技术成熟稳定可以直接复制使用省去前期的设计画图开模费，非标订做8天交货，品质保证。产品编号：DSF20H04-000-RO；材质：7075铝型材； 槽数：10层；尺寸：136*74*120.4 mm；表面处理：表面耐高温硬质氧化；配件：盒子*1；颜色：黑色；包装方式：纸箱包装。

led扩晶环放置料盒制作厂家东虹鑫17年工艺技术沉淀，产品整体采用全新原料铝型材经过cnc精密加工组装而成牢固耐用使用寿命长达5年以上，为您企业节省更多的成本，产品深受光电行业500强企业的青睐合作客户超100多家好评率高达98%，马上咨询为您提供一站式的解决方案省钱更省力。产品编号：DSF20H06-000-RO；材质：6061铝型材；槽数：7层；尺寸：170*164.5*180 mm,起始位：20mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：盒子*1；颜色：黑色； 包装方式：纸箱包装。

晶圆贴膜框架盒在周转过程中一不小心就容易跌落造成晶圆片的损坏，东虹鑫的晶圆贴膜框架盒采用侧旋转档杆设计可以彻底解决晶圆片在周转过程中跌落的问题发生，提高车间生产效率，节省您企业的生产运营成本。产品编号：DSF20K08-000-RO；材质：6063铝型材；槽数：25层；尺寸：288*276*205 mm,起始位：12.5mm；平整度：≤0.05mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：盒子*1，档杆*1；包装方式：纸箱包装。

晶圆金属周盒采用全新的双侧边提手设计产品使用寿命更长，单个盒子可以存放25片晶圆片大存放量周转更加方便快捷，提高车间生产效率好帮手。同时东红鑫可以根据您的生产工艺要求进行非标定做，小批量晶圆金属周盒8天保质保量交货。产品编号：DSF20P08-000-RO；材质：6061铝型材；槽数：25层；尺寸：219*210*203 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：盒子*1；包装方式：纸箱包装。

ic托盘盒采用进口铝合金材质经过CNC精密加工表面氧化处理最后人工组装而成，产品表面槽内光滑无毛刺，存取托盘不卡料使用方便快捷，料盒整体牢固耐用寿命长达5年以上，东虹鑫17年铝制品料盒生产经验，为您提供一站式电子半导体行业周转存储系列产品。

COB料盒厂家东虹鑫拥有17年的料盒制品生产经验，有多款一体成型，组装式COB料盒模具和型材，现有的产品在国内外知名半导体企业车间使用，经过磨合过的COB料盒产品技术成熟稳定，使用寿命更长。您可以直接复制使用省去前期的开模和设计成本大约节省10%的费用，让您公司的运行更有效率，做出来的产品更受客户青睐。产品编号：WBF40COB-000-R0；材质：6063铝型材；槽数：20槽；尺寸：205*96*133.5 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：料盒*1，料盖*2；包装方式：纸箱包装。

电子贴片料盒批发厂家东虹鑫17年电子周转存储系列产品设计生产加工经验，拥有数百套模具，规格尺寸齐全，技术成熟稳定直接复制使用为您节省前期开模费用，立省10%的成本，助您一站式轻松采购。产品编号：WBF40Z23-000-R0；材质：6061铝型材；槽数：25槽；尺寸：190*57.5*148 mm；表面处理：表面阳极喷砂氧化；配件：料盒*1；包装方式：纸箱包装。