产品编号：DSF20I12-000-R1，12寸耐高温晶圆卡匣加工制造厂家拥有18年技术沉淀+上千款工艺技术成熟稳定的定制案例，长期应用于电子半导体行业500强企业车间，即买即用免设计费，为您节省15%的成本。此款产品可以耐300度高温，可以满足大部分企业的晶圆硅片烘烤工艺要求，东虹鑫可以根据您的要求进行定制化各类电子半导体周转存储载具系列产品。马上咨询获取优惠报价！

产品编号：DSF20D08-000-R4，8寸玻璃回收料盒定做厂家东虹鑫拥有18年生产经验，优质上下游供应链管理，率先通过ISO9001认证的企业，为电子半导体行业500强企业定做过上千款案例，工艺技术成熟稳定。可根据您车间的生产工艺要求定制不同功能需求的料盒，小批量定做2-8天快速交货，让您及时用上高品质的玻璃回收料盒。马上咨询有优惠！

产品编号：DSF20I12-000-R1，全新生产工艺精密加工无缝焊接料盒，精选优质铝型材经过cnc加工、表面氧化处理后焊接组装而成，其平整度高槽内光滑无毛刺，可以保证焊线设备的安全平稳运行，有效提升封装车间生产效率。东虹鑫拥有18年的电子半导体封装测试载具生产经验，累积上百套不同规格尺寸模具，免开模设计费，为您节省15%的成本，小批量无缝焊接料盒定制加工8天快速交货。

产品编号：\DSF20C04-000-R0，4寸25层晶圆提篮专业加工厂家，拥有十多年生产经验累积上千款各类晶圆提篮定制案例，技术成熟稳定，您可以直接复制使用免前期的设计费以及沟通的成本，为您节省15%左右的成本，量大价格从优，光电半导体行业50强企业合作伙伴，产品品质稳定，交货更快。现在马上咨询领取优惠！

产品编号DSF20K04-000-R0 4寸耐高温烘烤料盒是用于晶圆硅片烘烤除湿专业盒子，其采用6063-t5铝材通过cnc精密加工、表面硬质氧化处理组装加工而成，可以耐180度的高温不掉色。东虹鑫专注电子半导体周转存储载具生产十多年，工艺技术成熟稳定，累积上千款各类载具订做案例，免费设计+8天快速交货，为您节省15%的成本。

4寸金属晶圆芯片盒厂家拥有十多年电子半导体行业周转存储经验，累积上百款技术成熟稳定的产品定制案例，您可以直接复制使用免前期的设计费，而且有保存图纸加工工艺交货更快，为您节省15%的采购成本。也可以根据的生产车间设备技术要求进行非标定制，您只需要提供您的产品规格尺寸和工艺要求，其他的事儿就交给东虹鑫帮您快速解决，让您用上精度高好用的4寸金属晶圆芯片盒。

晶元片晶舟盒精选6061铝合金材质经过cnc精密加工，表面氧化处理，人工组装校验而成，产品整体精度高完全符合主流的半导体封装测试设备技术要求，表面槽内光滑无毛刺周转存放晶元片更加安全，正常使用寿命长达3年以上。东虹鑫可以根据您的要求进行非标定制符合您生产车间工艺需求的晶舟盒，欢迎新老顾客立即前来咨询洽谈合作！