芯片晶圆级封装技术升级,东虹鑫晶圆载具同步更新

据全球半导体观察科技新报，制造/封测产业资讯指出，芯片等级晶圆级封装技术升级，封装技术上再有新突破，晶圆相关厂商持续扩增更先进的制程，也同步加码先进封装投资布局，高端的封装技术升级，意味着原有的晶圆载具也必须要有新的更新升级迭代。

深圳东虹鑫2月18日复工 与您共同战“疫”！

至疫情发生以来，深圳东虹鑫根据深圳市政府发布的《关于实施企业复产复工报备制度的通告》，快速建立了疫情防控工作的相关机制及成立工作小组，将防疫工作责任层层落实，在目前特殊时刻，东虹鑫一直与行业以及全国各民族人民一起，团结一致，共同战“疫”，在能力范围之内，不忘社会责任，为抗“疫”贡献微薄之力。

电子半导体料盒载具厂家2020年年会

临近春节假期，公司为忙碌了一年的东虹鑫家人举办了一场欢歌笑语、奖金多多的年会，现场还来了公司的客户，供应商，为2019年划向一个完美的句号。

深圳智博会圆满结束，晶圆提篮厂家满载而归[东虹鑫]

智博会“智能改变未来，产业促进发展”为主题，提篮厂家东虹鑫，作为一家专业半导体封装测试载具等系列产品解决方案的公司，在智博会上，也展现出自己风采，获得了多家LED企业的关注。在展会期间，结识了多家优质企业，并进行了行业交流与探讨，交换了名片。同时，东虹鑫组织公司各部门员工参加展会，亲自去了解市场、了解科技的发展与行业知识。所谓“学而知不足”，通过对市场的了解，发现自身的不足，从而“知后进”。

EeIE2019智博会即将开展，东虹鑫将亮相1号馆

11月4日-6日，第五届深圳国际智能装备产业博览会、第八届深圳国际电子装备产业博览会（简称：EeIE2019智博会），即将在全球最大的会展中心-深圳国际会展中心开展。深圳市东虹鑫，即将亮相于1号馆D158号展位，欢迎各领导及新老客户届时莅临参观。

晶圆切割环哪个牌子好-用这个方法挑选，方便准确【东虹鑫】

哪个牌子的晶圆切割环好？怎么才能挑选到好用的切割环？这是很多客户都存在的问题。因为晶圆切割环厂家是在是太多，而且良莠不齐。下面小编给大家介绍一个方法挑选，也许更为方便准确。