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据全球半导体观察科技新报，制造/封测产业资讯指出，芯片等级晶圆级封装技术升级，封装技术上再有新突破，晶圆相关厂商持续扩增更先进的制程，也同步加码先进封装投资布局，高端的封装技术升级，意味着原有的晶圆载具也必须要有新的更新升级迭代。
因此，东虹鑫在晶圆载具方案，在保持原有高精密度制造的前提下，晶圆载具加入了一些“新元素”，使得载具在契合原有的制程的使用，也同时可以使用在新的高端封装技术制程。
深圳东虹鑫(DOHONE)，十多年主营专注于电子半导体周转存储项目，根据不同制程所搭载的自动化设备所需承载保护晶圆提篮，客制化精密加工生产。
实力厂家，用事实说话！100+款客户供应案例，3000+产品定制案例，集研发、定制、制造于一体，做到产销集合，无中间商环节，性价比高，颇受合作客户青睐！
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