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产品编号:DSF23J06-000-R0,6寸10层扩晶环提篮采用6061铝板经过精密加工、入料口打磨、表面本色氧化处理、组装校验、包装等工艺精制而成,产品精密度平整度高牢固耐用,符合光电半导体行业主流设备工艺技术要求,即买即用更省成本,双提加密封式盖板设计周转存储加工好的芯片产品更加安全方便快捷。马上咨询我们获取产品资料和优惠报价吧
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