产品编号：DSF20P06-000-R0；6寸扩晶环提篮加工厂家拥有十多年生产经验，工艺技术成熟稳定，通过ISO90001质量体系认证企业是电子半导体行业500强长期合作供应商，产品品质交期更有保障，标品48h发货，非标定制8天交货。马上咨询获取产品资料和优惠报价吧~！

产品编号：DSF20TPA-000-R0；ic芯片托盘周转提篮采用有做铝合金材质经过cnc精密加工，表面喷砂氧化处理后组装校验而成，整体稳固耐用，表面槽内光滑无毛刺存放周转芯片更加安全。东虹鑫拥有十多年电子半导体行业载具生产经验，生产工艺技术成熟稳定，可根据客户要求非标定制各类芯片装载用的托盘治具盒子。

产品编号：DSF23U08-000-R0；8寸10槽扩晶环存放卡匣是根据客户需求进行定制，采用优质铝合计材质经过cnc精密加工，表面氧化处理，然后再进行组装校验而成，平整度小于0.05mm整体牢固耐用，表面槽内光滑无毛刺，周转扩晶环更安全方便。马上咨询有优惠~

产品编号：DSF20D06-000-R0；晶圆硅片提篮厂家东虹鑫拥有十多年电子半导体载具生产经验，工艺技术成熟稳定，长期为全球电子半导体行业500强企业提供各类晶圆硅片周转运输存储载具系列产品，1000+款定制案例，直接复制使用免前期设计开模费用为您省15%的成本，品质交期更有保证。

产品编号：DSF20Y08-000-R2； 8寸金属晶舟盒采用7075铝型材经过CNC精密加工表面硬质氧化后组装而成，其主要用在芯片烘烤除湿工艺之中，可耐500度高温不变形，牢固耐用。8寸金属晶舟盒厂家东虹鑫拥有十多年的技术沉淀和生产经验，1000+款产品定制案例直接复制使用免设计开模费可为您省15%的采购成本。马上咨询获取产品资料和优惠报价吧~

产品编号：DSF20D12-000-R0 12；12寸13层晶圆卡塞 wafer cassette采用优质铝型材精密加工、表面氧化处理，整体牢固耐用使用寿命3年+，表面槽内光滑无毛刺周转晶圆片更好安全，双档杆设计晶圆片加工过程“0”掉落，马上咨询12寸13层晶圆卡塞 wafer cassette获取产品资料和优惠报价吧！

产品编号：DSF20G08-000-R0；晶圆卡匣cassette厂家东虹鑫拥有十多年生产经验，工艺技术成熟稳定，累积为电子半导体行业客户提供超1000+款定制案例，直接复制使用免前期设计打样费，一站式轻松采购，为您省15%的成本，同时我们可以根据客户生产工艺要求非标定制各类晶圆卡匣cassette，马上咨询获取优惠报价吧