led扩晶环放置料盒制作厂家东虹鑫17年工艺技术沉淀，产品整体采用全新原料铝型材经过cnc精密加工组装而成牢固耐用使用寿命长达5年以上，为您企业节省更多的成本，产品深受光电行业500强企业的青睐合作客户超100多家好评率高达98%，马上咨询为您提供一站式的解决方案省钱更省力。产品编号：DSF20H06-000-RO；材质：6061铝型材；槽数：7层；尺寸：170*164.5*180 mm,起始位：20mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：盒子*1；颜色：黑色； 包装方式：纸箱包装。

晶圆贴膜框架盒在周转过程中一不小心就容易跌落造成晶圆片的损坏，东虹鑫的晶圆贴膜框架盒采用侧旋转档杆设计可以彻底解决晶圆片在周转过程中跌落的问题发生，提高车间生产效率，节省您企业的生产运营成本。产品编号：DSF20K08-000-RO；材质：6063铝型材；槽数：25层；尺寸：288*276*205 mm,起始位：12.5mm；平整度：≤0.05mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：盒子*1，档杆*1；包装方式：纸箱包装。

锡膏的浪费越来越受企业的重视，做好先进先出锡膏管理系统才可以更好的节省锡膏成本提高生产效率。东虹鑫17年电子行业周转存储系列产品生产经验，先进先出锡膏管理系统技术成熟稳定行业500强企业长期合作供应商，品质更有保障。直接复制使用省去前期10%的设计成本。

先进先出存储器采用优质10mm厚度的铝板加8mm厚度的耐磨耐低温耐腐蚀的塑料材质经过CNC精密加工组装而成，整体稳固耐用使用寿命长达5年以上，双层叠放设计可存放不同规格尺寸的产品，为您节省5%的空间，提高车间使用效率。产品编号：SMF10A22-000-R0；材质：铝板+塑料板；尺寸：400*900*300 mm；颜色：定制；包装方式：木架包装。

COB料盒厂家东虹鑫拥有17年的料盒制品生产经验，有多款一体成型，组装式COB料盒模具和型材，现有的产品在国内外知名半导体企业车间使用，经过磨合过的COB料盒产品技术成熟稳定，使用寿命更长。您可以直接复制使用省去前期的开模和设计成本大约节省10%的费用，让您公司的运行更有效率，做出来的产品更受客户青睐。产品编号：WBF40COB-000-R0；材质：6063铝型材；槽数：20槽；尺寸：205*96*133.5 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：料盒*1，料盖*2；包装方式：纸箱包装。

电子贴片料盒批发厂家东虹鑫17年电子周转存储系列产品设计生产加工经验，拥有数百套模具，规格尺寸齐全，技术成熟稳定直接复制使用为您节省前期开模费用，立省10%的成本，助您一站式轻松采购。产品编号：WBF40Z23-000-R0；材质：6061铝型材；槽数：25槽；尺寸：190*57.5*148 mm；表面处理：表面阳极喷砂氧化；配件：料盒*1；包装方式：纸箱包装。

smt锡膏先进先出设备采用斜坡滑轨式设计锡膏自动流出管理，存取方便快捷可提升10%的生产效率值，整体采用优质铝合金和ABS工程塑料框架经过精密加工组装而成，smt锡膏先进先出设备稳固耐用，产品使用寿命长达3年以上。产品编号：SMF10A09-000-R0；材质：ABS+铝板；尺寸：350*530*99 mm；存放数≈17瓶；包装方式：木架包装。

vssop8封装料盒厂家东虹鑫，拥有17年的半导体IC各类封装工艺周转存储系列产品，加工经验丰富，1对1加工定制服务，小批量8天快速交货，vssop8采用国际先进生产工艺技术完全符合配套封装设备技术要求。东虹鑫电子半导体行业500强企业长期合作供应，品质、售后让您更省心。产品编号：WBF40Z29-000-R1；材质：6063铝型材；槽数：20槽；尺寸：101.14*246*144 mm；表面处理：表面阳极氧化；配件：料盒*1；包装方式：纸箱包装。