产品编号：DSM90A11-000-R0；6寸扩晶环夹具采用sus420j材质激光精密切割、表面热处理硬度达HRC50，产品坚固耐用，抗折性能强专门用于led扩晶固晶专用夹具，东虹鑫拥有十多年电子半导体载具生产经验，工艺技术成熟稳定，标品48小时交货，可根据客户要求定制4、6、8、12寸led扩晶夹具。

产品编号：DSF23U08-000-R0；8寸10槽扩晶环存放卡匣是根据客户需求进行定制，采用优质铝合计材质经过cnc精密加工，表面氧化处理，然后再进行组装校验而成，平整度小于0.05mm整体牢固耐用，表面槽内光滑无毛刺，周转扩晶环更安全方便。马上咨询有优惠~

产品编号：TEB30A17-000-R0，智能尾数柜专门用于ic电子元器件封装测试加工过程中产生的尾数产品进行智能规范化存储防止人工操作混料和人工工作效率慢的问题，采用icms系统控制，可以3柜互联，实时数据精益化管理，数据导入导出，数据追溯，一键快速盘点物料。支持一维码二维码快速扫码存取产品，防止混料问题的发生，生产效率提升20%以上。

产品编号：DSF20D06-000-R0；晶圆硅片提篮厂家东虹鑫拥有十多年电子半导体载具生产经验，工艺技术成熟稳定，长期为全球电子半导体行业500强企业提供各类晶圆硅片周转运输存储载具系列产品，1000+款定制案例，直接复制使用免前期设计开模费用为您省15%的成本，品质交期更有保证。

产品编号：DSF20Y08-000-R2； 8寸金属晶舟盒采用7075铝型材经过CNC精密加工表面硬质氧化后组装而成，其主要用在芯片烘烤除湿工艺之中，可耐500度高温不变形，牢固耐用。8寸金属晶舟盒厂家东虹鑫拥有十多年的技术沉淀和生产经验，1000+款产品定制案例直接复制使用免设计开模费可为您省15%的采购成本。马上咨询获取产品资料和优惠报价吧~

产品编号：DSF20G08-000-R0；晶圆卡匣cassette厂家东虹鑫拥有十多年生产经验，工艺技术成熟稳定，累积为电子半导体行业客户提供超1000+款定制案例，直接复制使用免前期设计打样费，一站式轻松采购，为您省15%的成本，同时我们可以根据客户生产工艺要求非标定制各类晶圆卡匣cassette，马上咨询获取优惠报价吧

产品编号：DSF20E05-000-R0；晶圆硅片载具厂家拥有十多年生产经验和技术沉淀，上千款定制案例，即买即用为您省15%成本，东虹鑫率先通过ISO9001质量管理体系认证企业，电子半导体行业500强长期合作供应商，品质、交期更有保障。

产品编号：TEF90A15-000-R0；芯片封装专用弯曲夹具采用45#钢材质精制而成，机械性能好，坚固耐用，结构精密紧凑使用起来方便快捷，10秒钟快速手动弯曲想要的芯片，东虹鑫可跟进您的生产工艺要求非标定制各类精密夹具，十多年生产经验，产品品质交期更有保障。