全新升级ic封装倒料机导料速度提升15%以上[东虹鑫]

来源 : 作者 : dohone 人气 : 724 发表时间:2020-03-28 16:14:33

东虹鑫产品库最近迎来了一位新”成员”，针对现有IC芯片六道板子容器转存PVC包装管转存效率低，付出额外经常重复的人力成本、费时费力，自主研发并推出了一款新型导料机，用以快速解决六道板子转料管，或者料管转六道板子双向导料。

ic封装倒料机.png

IC芯片封装倒料机采用进口plc自主编程设计，可自动快速把封装切筋检测好的芯片导入到包装料管之中，设备已成功在半导体封装测试企业安全平稳运行，经测试后，效率比传统人工倒料导入料管效率提升30%+以上，再配合东虹鑫旗下的料管气动打钉机，直接缩短了IC料管包装出货交期，为半导体IC生产商提供了额外的增值服务。

ic封装倒料机细节图.png